利用電子探針SEM和光電子能譜儀EDS對鍍層成分或者表麵汙點進行成分分析。

適用範圍：

1、金屬及非金屬表麵塗、鍍(du)層(ceng)各(ge)層(ceng)的(de)成(cheng)分(fen)分(fen)析(xi)，采(cai)用(yong)精(jing)密(mi)分(fen)析(xi)設(she)備(bei)電(dian)子(zi)探(tan)針(zhen)，對(dui)各(ge)層(ceng)成(cheng)分(fen)進(jin)行(xing)分(fen)析(xi)
，取(qu)樣(yang)方(fang)式(shi)為(wei)切(qie)麵(mian)法(fa)
，對(dui)各(ge)層(ceng)進(jin)行(xing)高(gao)倍(bei)放(fang)大(da)進(jin)行(xing)點(dian)和(he)麵(mian)的(de)分(fen)析(xi)，最(zui)薄(bo)的(de)覆(fu)蓋(gai)層(ceng)厚(hou)度(du)可(ke)以(yi)到(dao)0.1µm，優點是其分析精度高
，采樣直接有代表性。

2、表(biao)麵(mian)汙(wu)點(dian)的(de)成(cheng)分(fen)分(fen)析(xi)
，分(fen)析(xi)設(she)備(bei)為(wei)光(guang)電(dian)子(zi)能(neng)譜(pu)儀(yi)，通(tong)過(guo)與(yu)電(dian)子(zi)探(tan)針(zhen)聯(lian)合(he)運(yun)用(yong)，可(ke)以(yi)對(dui)樣(yang)品(pin)進(jin)行(xing)表(biao)麵(mian)的(de)點(dian)分(fen)析(xi)和(he)麵(mian)分(fen)析(xi)，對(dui)比(bi)分(fen)析(xi)可(ke)以(yi)知(zhi)道(dao)材(cai)料(liao)表(biao)麵(mian)汙(wu)染(ran)造(zao)成(cheng)的(de)原(yuan)因(yin)。